全球半导体一周热点 苹果将推Mini LED新品

2019-10-12 15:25

  】由于智能型手机消费者需求的增加,无线市场目前是半导体应用中,成长扩大速度最快的一个领域。随着智能型手机需求的增加,半导体朝向无线台的普及及网基本设备的扩展发展。半导体主要具有性、热敏性、光敏性、负电阻率温度特性、整流特性等五大特征。在上周半导体有哪些热点呢,让我们一起来关注下吧。

  Mini LED成为下一代重要显示屏幕技术的当下,各家科技大厂都积极开发相关产品。而中资天风证券知名分析师錤在最新研究报告表示,苹果预期2020年第4季到2021上半年推出配备Mini LED显示屏幕的iPad与MacBook中尺寸产品,台厂晶电、瑞仪将会成为最大受惠者。

  9月30日,所上市公司兆易创新发布公告称,拟定增募资约43亿元,用于DRAM芯片研发及产业化等项目。其中,DRAM芯片研发及产业化项目计划投资39.92亿元,拟投入募集资金33.24亿元。

  近日,台积电在其刊登公告称,已经于2019年9月30日在美国、及新加坡等三地对格芯发起诉讼,后者其40nm、28nm、22nm、14nm、以及12nm等制程多达25项的专利。台积电在公告中表示,要求格芯停止生产、销售侵权产品,同时提出损害赔偿,但未透露具体赔偿金额。

  IC设计服务厂创意今年业绩将较去年衰退。不过,创意对明年营运重拾成长动能深具信心,因为前年开始投入NRE的AI相关ASIC可望顺利导入量产,主要产品以应用在资料中心加快云端运算效能的深度学习及推论等ASIC为主。创意手中订单已经到位,明年将迎来大成长的一年。

  美光科技宣布第一批3D NAND存储芯片流片已经出样,它们基于美光全新的RG架构。该公司有望在2020年生产商用3D NAND内存,但美光称,使用新架构的存储芯片将仅用于特定应用,因此明年其3D NAND成本削减将微乎其微。